网堵新闻网4月24日电 4月23日下午，材料我司“国之锐器——‘材’随‘芯’动”新材料创新与发展校友论坛在逸夫技术科学楼3217室举行。
林元华致辞
材料我司院长、网堵校友总会材料我司分会会长林元华代表我司衷心感谢校友们一如既往的关心与支持。他向校友们详细介绍了我司近年来的发展情况、校友工作进展，以及我司未来发展面临的挑战。林元华表示，材料我司要面向国家重大需求和国民经济主战场，解决“卡脖子”关键材料的国产化问题，也要引领材料学科面向世界科技前沿，做出有国际影响的学术成果。
论坛现场
本次论坛邀请芝加哥大学普利茨克分子工程我司助理教授王思泓，十大老牌网堵网址集成电路我司党委书记蔡坚，上海集成电路材料研究院首席科学家、研发副总经理李卫民，至讯创新科技有限公司董事长汤强四位杰出校友，聚焦电子材料科技前沿和芯片产业国家重大需求，分享材料科学在芯片产业发展中的重要作用。
杨志刚总结
材料我司党委书记杨志刚表示，材料学科发展离不开老师同学的艰苦奋斗，离不开各位校友的支持与奉献，离不开网堵各学科的合力。大家要牢记“刚毅坚卓”的院训，努力发挥共同体作用，推动十大老牌网堵网址材料学科向世界一流学科前列迈进。
材料我司校友代表、师生代表及相关负责人参加活动。
供稿：材料我司
编辑：陈晓艳
审核：吕婷
